武岳峰科创成立于2011年，聚焦于信息技术包括半导体、人工智能、智能制造、新材料等高新科技产业投资与整合，主要人员都有成功创业国内外大型企业的管理经验及成功运营并购整合国内外大型高科技企业成功经验。投资项目超200个，管理资金规模超500亿。超过20家企业IPO，超过10家海内外并购项目前10投资组合市值已经接近万亿人民币。

台湾积体电路制造股份有限公司（tsmc）成立于1987年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约535个客户提供服务, 生产超过12,302种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等；2021年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千三百万片十二吋晶圆约当量。台积公司入选2022年《财富》世界500强排行榜，排名第225位。

和利资本成立于2006年，深耕半导体股权投资20余年，专注半导体领域的中早期投资。基金聚焦数据中心、智能汽车、物联网及泛智能设备高端芯片、先进传感器、系统模块的投资，并围绕产业链上下游展开布局。合伙人丰富的投资及产业经验从材料、设计服务、芯片设计、生产封测、模组及终端产品能最有效地协助项目获得供应链、高端人才、客户与市场等战略资源。荣获清科“中国创业投资机构100强”、母基金周刊“最受LP关注的先进制造领域投资机构”、投中“最佳集成电路半导体领域投资机构TOP20”等荣誉。